設備一覧
高い剛性と主軸の高回転を併せ持つCMX600V（DMG MORI）
ツールストック
60本のツールストックで工具交換の時間を短縮し加工時間の削減に成功。
センタースルークーラント
切子はけの性能向上と加工部位の焼き付き防止、ツール損耗の低減に成功。
タッチセンサー
加工対象を三次元測定。高い精度要求の対応に成功。
マシニング用2.5次元CAD Winmax V4（タクテックス）
3D⇒2Dコンバーター
入力：Parasolid、IGES、JAMA-IS、STEP
出力：DWG、DXF、IGES(2D、3D)、BMI、Parasolid、
JAMA-IS、STEP、VRML、STL
に対応しCMX600Vと連動させ2.5次元の加工致します。
立体加工
「オフセット」・「断面オフセット」・「ブレンド」・「ルールド」・「ローティト」・「3次元輪郭」や「平行移動」・「回転移動」などのパス編集機能に備え2.5次元パスが必要な立体加工にも柔軟に対応することができます。
タッチパネルでより直感的に操作QT200（ヤマザキマザック）
ビルトインモーター
ベルト駆動の様な振動源をなくし真円度、面粗度の向上に成功。
MAZATROL SMOOTH G
操作盤は19インチのタッチパネルを採用。
データ入力をよりスピーディーに。
打ち込んだデータは、すぐに3D展開され形状の確認も簡素に。
※写真は同シリーズの別機種となります。
画像測定とライトプローブで三次元測定も出来るIM7030T（KEYENCE）
300×200mmの測定視野、連結時3倍のスピードを実現
新開発の高速・高精度ステージにより、測定視野300×200mmを実現しました。また、ステージの高速化により、従来比3倍のスピードで3倍の視野を一度に測定できます。
最大99箇所・対象物100個を同時に測定・判定
1つの対象物につき、一度に最大99箇所・対象物を100個まで同時に測定します。同じ対象物を1回1回測定する必要はありません。
小さく軽い対象物でも治具固定なしで正確に測定
従来の接触式の測定器では測定圧力が強く、小さく軽い対象物は圧力による位置ズレの危険があったため、対象物を治具で固定する必要がありました。ライトプローブユニットは、0.015Nという極小測定圧のため、対象物を治具で固定する手間やコストをなくして正確に測定できます。また、軟らかい対象物も変形の心配がありません。
高さ測定も置いて、押すだけを実現
測定箇所ごとに測定器を使い分ける時間や、測定結果を控える工数削減を実現するための画像寸法測定器専用の接触式高さ測定ユニットです。パターンサーチ機能により、あらかじめ指定した（深さ）測定箇所を自動で認識し、測定します。作業手順書の作成や作業者の教育など、測定にまつわる時間を大幅に短縮できます。さらに、測定結果を一元管理することで、測定業務全体の作業効率を上げられます。
※1 使用周囲温度＋23±1℃のとき
※2 測定最大高さ設定30mm以下のとき。
測定最大高さ設定30mmを超え75mmまでは、±3μm
※3 標準ガラス、測定最大高さ30mm以下のとき。
測定最大高さ設定30mmを超え75mmまでは、±9.5μm
その他設備一覧(協力会社設備含む)
汎用立型フライス
高速ボール盤
立型マシニングセンター
（A軸、微細、5軸、5面加工など）
横型マシニングセンター
門型マシニングセンター
横型汎用フライス盤
汎用旋盤
NC旋盤
NC複合機
ターニングセンター
NC正面盤
キー溝、スプライン、ギヤ加工
各種研磨（平面、円筒内外径、バフ等）
レーザーカット
NCトレーサー
タレットパンチプレス（薄物含む）
ワイヤー放電加工
深孔、ガンドリル加工
レアメタル系材料加工
特殊スプリング、特殊パイプ製作
各種表面処理（洗浄、塗装含む）
各種溶接
各種樹脂加工
ショットブラスト
プレーナー加工
ラップ加工
などなど